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低端i3堪比優(yōu)異Core 2？東芝M511評測

●整合價值幾何？PM55性能測試

    最新的酷睿i3/i5/i7不僅在處理器方面有較大改動，另一大改變源于其芯片組的大換血。淘汰了之前南北橋概念，將北橋內(nèi)存控制器集成于CPU內(nèi)，這一做法曾被AMD大力宣揚(yáng)，那么Intel整合內(nèi)存控制器后又將會有什么樣的表現(xiàn)呢？

    在最具指標(biāo)性意義的內(nèi)存帶寬測試中，i3 330M與PM55芯片組搭配后帶寬達(dá)9.41GB/s，令PM45芯片組望塵莫及。

   即使使用ScieceMark2.0這款保守的軟件進(jìn)行測試，i3 330M與P55芯片組組合帶寬仍然接近8GB/s，令人印象深刻，要知道，目前主流移動芯片組還在5GB/s內(nèi)掙扎，而低端i3搭配PM55輕而易舉超過60%。

    內(nèi)存延遲測試中，i3 330M與PM55并沒有繼續(xù)強(qiáng)勢，延遲時間達(dá)144ns，而之前GM45一般為100ns左右，i7搭配PM55則為87ns左右。這與DDR3內(nèi)存當(dāng)然也有一定關(guān)系。

    在決定性指標(biāo)中，i3 330M仍然具有壓倒性優(yōu)勢，即使面對優(yōu)異酷睿2的T9500搭配PM45，仍然有較大優(yōu)勢。這意味著在內(nèi)存控制器融合后，Intel內(nèi)存性能有了長足提升。