"膠水"不算"融合"！AMD談CPU+GPU架構(gòu)
Intel剛剛發(fā)布的CPU+GPU整合式處理器，表面上看AMD所倡導(dǎo)的概念被Intel搶先了。但詳細(xì)分析其架構(gòu)之后大家會發(fā)現(xiàn)Intel的做法只是將CPU和GPU兩顆不同的芯片封裝在了一起（也就是通常所說的“膠水”技術(shù)），而不是真正把CPU和GPU無縫“融合”在一起，實際從技術(shù)和架構(gòu)方面來講這是一種倒退。
Clarkdale核心處理器“膠水”示意圖
32nm工藝Westmere架構(gòu)的Clarkdale處理器與Intel此前45nm工藝Nehalem架構(gòu)的Bloomfield及Lynnfield處理器完全不同。Bloomfield（Core i7 9XX）整合了三通道內(nèi)存控制器，Lynnfield（Core i7 8XX和i5 7XX）整合了雙通道內(nèi)存控制器以及PCI-E控制器，而Clarkdale（Core i5 6XX和i3 5XX）其實什么都沒有整合：
Bloomfield/Lynnfield/Clarkdale核心架構(gòu)圖
上面的三款核心架構(gòu)示意圖揭露了所有答案，Lynnfield雖然少了一條內(nèi)存通道，但由于DDR3帶寬過剩因此性能損失很小，而PCI-E控制器的加入讓整合度更高、架構(gòu)更為先進。
反觀Clarkdale核心，它的內(nèi)存控制器、集成顯卡、PCI-E控制器都在北橋里面，這與Intel上代Core 2平臺沒有什么兩樣，將CPU和北橋封裝在一起并不能提升性能，僅僅是簡化了主板設(shè)計而已。由于Clarkdale沒有整合內(nèi)存控制器的原因，其內(nèi)存性能非常低下，性能方面并沒有帶來驚喜，只是拜先進的32nm工藝所賜，功耗和發(fā)熱表現(xiàn)比較出色，僅此而已。
代號Pineview的新Atom處理器為單芯片CPU+GPU設(shè)計
Clarkdale將CPU和北橋封裝在了一起，而Intel新一代Atom N450是一顆單芯片整合了內(nèi)存控制器和集成顯卡的處理器，看上去似乎更像一顆CPU+GPU整合式處理器，實際上它的架構(gòu)更為落后：膠水版Clarkdale的CPU和北橋之間好歹使用了新一代的QPI總線互聯(lián)，而新Atom的CPU和北橋雖然在同一顆芯片之內(nèi)，但他們之間依然使用老邁的FSB總線：
新Atom本質(zhì)上也是將CPU和北橋簡單的放在一起，只是由于晶體管數(shù)較少，更容易整合，沒必要使用膠水。而在內(nèi)部架構(gòu)方面，落后的FSB總線依然得到了保留，CPU和北橋（包括內(nèi)存控制器和顯卡）之間的瓶頸依然存在，性能根本沒有任何提升。
而AMD所要做的融聚技術(shù)并不是簡單地將CPU和GPU（及傳統(tǒng)的北橋）攢在一塊，更重要的是通過融聚提升性能，獲得更有價值的應(yīng)用。
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