"膠水"不算"融合"！AMD談CPU+GPU架構(gòu)
既然Clarkdale（Core i5/i3）和Pineview（新Atom）都不是真正的CPU+GPU整合式處理器，那么到底什么樣的處理器才是真正將CPU和GPU合而為一呢？我們來看看AMD代號(hào)為L(zhǎng)Iano的APU：
Llano核心照片
目前AMD關(guān)于LIano的APU資料都處于保密階段，所有規(guī)格和技術(shù)參數(shù)都將在2月8日（北京時(shí)間2月9日）舉行的ISSCC 2010大會(huì)上公布，產(chǎn)品將會(huì)在下半年量產(chǎn)，正式發(fā)布將會(huì)在2011年初，以下只是一些泄露出來未經(jīng)官方證實(shí)的初步資料：
LIano包括了一顆四核心處理器，沒有L3（可能為了節(jié)約晶體管）但擁有2M L2（每顆核心512KB）。GPU部分擁有6個(gè)SIMD引擎，如果每個(gè)引擎擁有80個(gè)流處理器（HD5000就是這個(gè)規(guī)格），那么總共就是480個(gè)流處理器。
CPU和GPU之間不通過傳統(tǒng)的PCI-E總線，而是直接使用高速的HT總線直連，并且共享內(nèi)存控制器，這樣的設(shè)計(jì)可以大大降低CPU和GPU數(shù)據(jù)通訊延遲，提升異構(gòu)計(jì)算的效率。我們猜測(cè)這樣的設(shè)計(jì)目的就是為了充分利用內(nèi)存帶寬并提升性能，架構(gòu)遠(yuǎn)優(yōu)于Intel，實(shí)際上對(duì)于GPU來說肯定不如配備專用的顯存，但好處就是成本大大下降。
AMD Propus處理器的晶體管數(shù)量為3億，再加上480個(gè)流處理器和其它的專用邏輯芯片6億左右的晶體管，LIano處理器將會(huì)擁有10億個(gè)晶體管，和HD5770的GPU差不多，但將會(huì)使用32nm SOI工藝制造，因此功耗發(fā)熱將會(huì)更低，我們估計(jì)TDP可望控制在100W以內(nèi)。
當(dāng)然，AMD APU不止LIano一款，其規(guī)格將會(huì)非常靈活多變，用戶可根據(jù)需要選擇偏重于CPU或者偏重于GPU的型號(hào)。如此一來將會(huì)衍生出種類龐大的APU家族，當(dāng)問及這樣的產(chǎn)品定位會(huì)不會(huì)造成用戶無從選擇時(shí)，Chekib Akrout先生指出：未來的APU與現(xiàn)在多核CPU的定位劃分沒有本質(zhì)區(qū)別，現(xiàn)在AMD的CPU產(chǎn)品型號(hào)也非常多，有雙核、三核、四核甚至六核，每一個(gè)系列還根據(jù)二級(jí)緩存或三級(jí)緩存大小進(jìn)一步細(xì)分，而APU將會(huì)以CPU和GPU核心數(shù)劃分產(chǎn)品線。
關(guān)注我們
