新3A再度熔合!AMD 8系芯片組深度解析
● 誰說8系列芯片組不能破核？不僅可以，還分軟硬兩種！
雖然AMD曾經(jīng)信誓旦旦的宣布SB800系列南橋上將不再支持“ACC——高級時鐘校準”功能，不過這并不代表8系列主板就不能開核了——正所謂“上有政策，下有對策”，主板廠商并不滿足于AMD這種“霸道”的改動，紛紛推出了自家的解決方案。
目前市面上雖然有不少可以繼續(xù)開核的8系列主板產(chǎn)品，但它們實現(xiàn)開核的方式卻不盡相同——其中有以硬件為破解方式的產(chǎn)品，也以軟件加主板走線而解決破核的產(chǎn)品。目前可以破核的主板產(chǎn)品有哪些是采用硬件方式，而那些采用的是軟件方式呢？
● 硬件破解和軟件破解有何不同？
硬件破解和軟件破解從本質(zhì)上來講結(jié)果都是一樣的——破解處理器核心數(shù)量，那么他們的不同之處呢？
1.破解方式
SB850已經(jīng)不支持ACC功能了
硬件破解，顧名思義就是通過硬件干預(yù)的方式來實現(xiàn)讓主板實現(xiàn)對處理器核心數(shù)量的釋放。而軟件破解其實并不是用軟件破解，而是與從前SB700系列南橋的破解相同，從主板的BIOS入手來實現(xiàn)補完主板南橋的破核功能。
2.實現(xiàn)成本
從7系列主板開始很多廠商就預(yù)留了破核的方案
這兩種方式從實現(xiàn)成本上也是不一樣的：硬件方式需要在主板上增加一塊芯片來實現(xiàn)破解，而軟件方面需要重新考慮主板走線，不能沿用之前的設(shè)計方案。兩種方式的實現(xiàn)成本具體哪個高我們現(xiàn)在還無法證實，也就是說硬破解的主板不一定就比軟破解所需要的成本要高。
● 為何會出現(xiàn)兩種破解方式？
為什么會出現(xiàn)兩種破解方式呢？其實這就要從產(chǎn)品的上市時間說起了。
有些廠商為了趕在芯片組發(fā)布的同時推出產(chǎn)品以搶占市場，所以采用了硬件的方式來解決破核的功能；而有些廠商選擇在針對8系列南橋的破核技術(shù)研發(fā)成功之后才推出產(chǎn)品或者先行留下后路，后期再通過BIOS的方式補完。
我們搜羅了目前可以開核的四個品牌的四種方式，接下來就向大家簡單的介紹一下他們的不同之處。
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