新3A再度熔合!AMD 8系芯片組深度解析
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● 簡約而不簡單 8系芯片組將有大作為
縱觀三款芯片組以及三套“新3A”平臺的表現(xiàn)，我們不難發(fā)現(xiàn)AMD目前在芯片組產(chǎn)品上的策略：讓原本芯片組產(chǎn)品之間通過整體平臺的概念得以差別化，并通過處理器和顯卡的不同搭配讓各類芯片組都展示出它的用武之地，不會出現(xiàn)像之前7系列芯片組中有很多產(chǎn)品自家“內(nèi)訌”的情況。
產(chǎn)品過于細化的策略并不能讓各條產(chǎn)品線都獲得預期的結(jié)果，比如790X和790FX、760G和740G，再加上主板廠商的各種不同的“變異”版本，讓這些細化過度的產(chǎn)品重疊的部分越來越多，從對于市場推廣和增加用戶對產(chǎn)品的辨識程度來講都是非常不利的。所以AMD在8系列芯片組上改變了這種過于細化的政策，首先強調(diào)平臺概念，然后通過型號眾多的弈龍II架構處理器和HD 5000系列顯卡來區(qū)分平臺和平臺之間的差別，避免了資源的浪費，同時又推廣了自家的處理器和顯卡，這也就邊想證明了一點——像AMD這樣既有處理器又有顯卡和主板芯片組的公司一旦強調(diào)了平臺化之后，其整體的力量是非?？膳碌?。
今年是AMD與ATI整合的第四年，也是AMD提倡“熔合”概念的第三年，不論從六核處理器的架構發(fā)展、HD 6000系列的推廣以及平臺整合度的增加這幾個方面來講，今年對于AMD都是極其重要的一年，相信在接下來發(fā)布的六核Thuban處理器以及Llano等平臺中我們會越來越多的感受到AMD對于“熔合”二字是如何體現(xiàn)的，讓我們拭目以待吧。■<
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