先驅(qū)與新貴 兩代USB 3.0芯片性能對比
客觀來講,USB稱得上是目前最成功,最有優(yōu)勢的外設(shè)接口標(biāo)準(zhǔn),隨著時(shí)代的發(fā)展,外設(shè)產(chǎn)品的升級,USB接口規(guī)范也需要有相應(yīng)的升級,于是USB3.0 “SuperSpeed USB”(超高速USB)來了。相對于之前的USB2.0,USB3.0最大的優(yōu)勢就是高帶寬和良好的兼容性了。
USB高速的秘訣——全雙工
線纜實(shí)物
高速秘訣——全雙工
首先在帶寬上,USB 3.0支持全雙工,而不再是USB 2.0時(shí)代的半雙工模式。信號傳輸模式上仍然采用主機(jī)控制的方式,不過改為了異步傳輸。新增了5個(gè)觸點(diǎn),兩條為數(shù)據(jù)輸出,兩條數(shù)據(jù)輸入,采用發(fā)送列表區(qū)段來進(jìn)行數(shù)據(jù)發(fā)包,新的觸點(diǎn)將會并排在目前4個(gè)觸點(diǎn)的后方。USB 3.0暫定的供電標(biāo)準(zhǔn)為900mA,將支持光纖傳輸,一旦采用光纖其速度更有可能達(dá)到25Gbps。
得益于高帶寬的優(yōu)勢,未來顯示器接口都有可能Wireless USB化
完美兼容性——向下兼容USB 2.0和1.1版本
其次在兼容性上,USB 3.0的設(shè)計(jì)兼容USB 2.0與USB 1.1版本,并采用了三級多層電源管理技術(shù),可以為不同設(shè)備提供不同的電源管理方案。Intel的xHCI已經(jīng)可以支持USB3.0的接口,向下兼容USB2.0的接口。USB 3.0采用新的封包路由傳輸技術(shù),線纜設(shè)計(jì)了8條內(nèi)部線路,除VBus和GND作為電源提供線外,剩余3對均為數(shù)據(jù)傳輸線路其中保留了D+與D-兩條兼容USB 2.0的線路,新增了SSRX與SSTX專為新版所設(shè)的線路。
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