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先驅(qū)與新貴 兩代USB 3.0芯片性能對(duì)比

    為什么兩種芯片會(huì)出現(xiàn)三種方案呢?

    剛剛我們說(shuō)過(guò)了,這兩款芯片對(duì)于PCI-E帶寬的需求其實(shí)是有區(qū)別的,而FL 1000G只支持一代PCI-E接口,而NEC方面我們就需要進(jìn)行PCI-E一代和二代兩種帶寬的測(cè)試,所以就有了兩種芯片三種解決方案的情況發(fā)生。

    對(duì)于這三種解決方案,我們通過(guò)如下方面進(jìn)行實(shí)施:

Fresco Logic FL 1000G測(cè)試——華擎P55 Pro/USB3

華擎(Asrock)P55 Pro/USB3主板

華擎P55 Pro/USB3

    之前我們對(duì)于華擎P55 Pro/USB3這款主板也進(jìn)行了測(cè)試,而有關(guān)非NEC USB 3.0芯片的性能由于時(shí)間關(guān)系并沒(méi)有放入之前的文章當(dāng)中。這次我們使用了這款主板所搭配的平臺(tái)來(lái)驗(yàn)證這顆新貴產(chǎn)品的實(shí)際性能。

NEC D720200F1 PCI-E Gen 1測(cè)試——技嘉H55N-USB3

首曝!全球首款支持USB3的Intel迷你板

技嘉H55N-USB3

    對(duì)于NEC芯片的PCI-E Gen 1的測(cè)試我們的平臺(tái)選用了技嘉剛剛發(fā)布的首款支持USB 3.0的Intel最小主板——技嘉H55N-USB3,這款主板除了在USB 3.0方面提供了支持之外,同時(shí)還支持USB三倍力和On/Off Charge功能,可以為iPhone、iPod Touch以及iPad等蘋(píng)果數(shù)碼設(shè)備快速充電。

    這款主板提供了USB 3.0在Gen 1和Gen 2之間切換的功能,也就是說(shuō)在使用獨(dú)立顯卡時(shí),主板會(huì)讓USB 3.0從H55-PCH提供的PCI-E Gen 1來(lái)進(jìn)行使用,而當(dāng)主板使用的是Clarkdale處理器中內(nèi)建的顯卡時(shí),主板會(huì)自動(dòng)將處理器所提供的一條x16帶寬的PCI-E 2.0通道切割為兩條x8的通道,讓USB 3.0通過(guò)其中一條進(jìn)行工作。鑒于這種情況,我們使用了獨(dú)立顯卡來(lái)進(jìn)行測(cè)試以保證NEC D720200F1運(yùn)行在Gen 1下。

NEC D720200F1 PCI-E Gen 2測(cè)試——技嘉790FXT-UD5P+USB 3.0轉(zhuǎn)接卡

    由于目前Intel平臺(tái)在PCI-E帶寬上的混亂情況,有關(guān)NEC D720200F1在PCI-E Gen 2上的測(cè)試我們決定放棄Intel平臺(tái)而轉(zhuǎn)向完全使用PCI-E Gen 2規(guī)格的AMD平臺(tái)上。

技嘉(GIGABYTE)GA-MA790FXT-UD5P主板

技嘉790FXT-UD5P

先驅(qū)與新貴 兩代USB 3.0芯片性能對(duì)比

MSI Star-USB3擴(kuò)展卡

    測(cè)試中我們選用了790FX平臺(tái)加上PCI-E接口的USB 3.0擴(kuò)展卡來(lái)進(jìn)行測(cè)試,這樣就保證了USB 3.0是完全運(yùn)行在PCI-E 2.0總線下,而隨后的測(cè)試結(jié)果也證明了我們的觀點(diǎn)。

    這里我們需要強(qiáng)調(diào)一點(diǎn):雖然我們采用了Intel和AMD兩種平臺(tái),但由于磁盤(pán)性能對(duì)于高頻處理器在頻率上的波動(dòng)并不敏感,甚至可以說(shuō)幾乎沒(méi)有影響,所以我們才使用了不同平臺(tái)來(lái)進(jìn)行測(cè)試,請(qǐng)大家不要誤會(huì)。

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