被截肢的迅馳II 全架構(gòu)部件拆解大曝
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我們知道迅馳II中的915芯片組按分為915GMS、915PM、910GML三種類型。915GMS內(nèi)建顯示芯片，整合能支持DX9.0顯卡的同時(shí)支持PCI－Express x16總線；915PM不內(nèi)置顯示芯片，可以搭配獨(dú)立顯示芯片，其他和915GMS相同；910GML則可以看作是915GM的簡(jiǎn)化版本，僅支持400MHz前端總線，沒有PCI Express x16支持使得不能外接顯卡使用，也不支持Enhanced SpeedStep功能。
在題目中我之所以標(biāo)記為915GMS/910GML，是因?yàn)閺某＠砜紤]如果采用的是賽揚(yáng)CPU的話，外頻只有400MHz，同時(shí)賽揚(yáng)版的CPU也不支持SpeedStep技術(shù)，所以從成本考慮來講可能采用915GML的芯片組更合理一些。當(dāng)然，這只是我自己的猜測(cè)，具體這款機(jī)型到底采用的是GMS還是GML的芯片組，由于成文比較倉促還沒來得及搞明白，也歡迎大家指正。
拿掉芯片組上的風(fēng)扇后，我拍攝了上面的這兩張圖片，芯片組的編號(hào)大家可以通過點(diǎn)擊上圖放大后清楚的看到。
這個(gè)是拆下來的散熱風(fēng)扇。對(duì)于一個(gè)芯片組采用如此“龐大”的風(fēng)扇，實(shí)在讓我有點(diǎn)驚詫，不知道是新一代的芯片組由于集成了顯示核心所以發(fā)熱量大到必須采用風(fēng)扇主動(dòng)散熱，還是有其他別的原因了。
出風(fēng)口處的鋁片上做了很多的突起，來擴(kuò)大散熱的面積，有利于熱量的迅速散出。<
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