22nm新紀(jì)元 Intel第三代酷睿首發(fā)評測
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和以往一樣,新主板芯片組會隨著新處理器同時誕生。而在這次第三代智能酷睿處理器發(fā)布之前,全新7系主板已經(jīng)先行解禁,各大廠商的主板也盡數(shù)亮相,對于大家來說已經(jīng)沒有什么神秘感。
這次Intel 7系主板的處理器插槽接口沒有改變,依然采用LGA 1155。這樣一來,Intel在消費(fèi)級7系主板將可以兼容上代Sandy Bridge處理器,而上代7系主板在廠商提供Bios支持的情況下也可以使用IvyBridge處理器,兩代處理器和主板形成了交叉兼容的情況。不過,若要體驗(yàn)新處理器的全部特性,仍需采用IvyBridge處理器和7系芯片組主板。
這次Intel首發(fā)推出了Z77、Z75、H77三款消費(fèi)級芯片組,另有Q77、Q75、B75三款商用芯片組。消費(fèi)級的三款芯片組中,主要增加了USB 3.0的支持,以及全線支持SATA6Gbps,全線支持核芯顯卡功能,其中只有Z系列支持超頻和多卡系統(tǒng)。
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