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Haswell Core i7 4770K正式版搶先測

    看了一系列的處理器和圖形性能測試，接下來我們還是回歸到本質(zhì)看看新架構(gòu)下處理器的溫度和功耗表現(xiàn)。

    我們知道Core i7 4770K TDP為84W，相比Core i7 3770K的77W提升了一些，不過在待機(jī)環(huán)境下Core i7 4770K可以降頻到更低的800MHz，另外Core i7 4770K還整合了FIVR模塊，可以實現(xiàn)更精確的供電控制和更高的供電效率。

    首先進(jìn)行的溫度測試中，進(jìn)入系統(tǒng)后閑置5分鐘測量待機(jī)模式下的CPU和iGPU溫度，其中CPU溫度為多次測量四核心取平均值。

    從上圖我們可以看出，待機(jī)模式下，由于Core i7 4770K更低的處理器頻率和更好的供電控制，無論是CPU還是iGPU溫度都要比Core i7 3770K低出一些，

    而滿載環(huán)境下，由于Core i7 4770K更高的TDP設(shè)計勢必會帶來更高的發(fā)熱量，無論是CPU還是iGPU溫度都比Core i7 3770K高出一些。

    接下來的功耗測試中，同樣讓系統(tǒng)閑置5分鐘記錄待機(jī)功耗。功耗數(shù)據(jù)來自于鉗表電流和電壓的乘積。

    從上圖我們可以看出待機(jī)環(huán)境下，Core i7 4770K功耗不出意外的比Core i7 3770K要低，而CPU滿載和iGPU滿載都同樣出現(xiàn)了逆勢超越，CPU滿載和iGPU滿載的功耗分別為64.71W和29.3W。