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????Intel近日悄然發(fā)布了一款頂級服務器處理器Xeon E5-2669A v4，也就是Broadwell-EP家族現(xiàn)有旗艦型號Xeon E5-2699 v4的升級版。????添加一個字母后綴的E5-2699A v4變化并不大，主要就是基準頻率從2.2GHz提高到2.4GHz，而睿頻加速最高頻率還是保持在3.6GHz。????Intel稱這可以在Linpac測試中帶來4.8％的性能提升。???

　　不知道昨日關于Zen國行上市價格/性能的爆料有沒有讓A粉感到驚喜，據(jù)老外說，這次背鍋的是MAXSUN(銘瑄)，有著相當?shù)目孔V程度?！　‰m然圖被“和諧”，但文字如假包換，今天，又有進一步的猛料送上。　　昨日的曝光指出Zen有SR7/5/3，其中預計SR7(8核?)最早上市，和7代APU(A12-9800、A10-9700、A8-9600、A6-9500)一同在消費市場出貨?！　‖F(xiàn)在模糊的Q1時間

　　一份AMD明年桌面CPU的上市時間表在權貴論壇泄露，不知道是哪位合作伙伴的鍋。　　其中最左側是已經上市的老款產品，應該是作為價格和性能對比的參照物。　　Zen架構Summit Ridge顯示有上半年就有三款產品，代號分別是SR7/5/3，預計SR7就是大家最期待那款8核產品，AMD公開演示的時候同頻3GHz戰(zhàn)平i7-6900K，據(jù)說現(xiàn)在早就提高到了3.5GHz左右?！　R7/5/3三款的價格

　　研究機構IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片廠預估營收排名，其中美國有八家半導體廠入榜，日本、歐洲與臺灣各有三家，韓國則有兩家擠進榜。聯(lián)發(fā)科跟隨OPPO、vivo等手機廠商快速成長，今年營收估計將達 86.1 億美元，年成長 29%%。若除去三大純晶圓代工廠，中國最大的半導體公司華為海思將以37.62億美元的營收排名第19。　　英特爾今年預估營收將來到563.13億美元，較去年

????那些年，AMD推出了雷鳥、毒龍、速龍……但是CPU的世界依然是Intel在自顧自地開心著、收獲著。????于是，一切重擔就壓在了Zen架構身上。????之前我們獲悉兩個消息，一是Zen ES版的主頻遭首次公開演示后進一步優(yōu)化，消費級桌面8核從3GHz基頻提高到3150MHz，Turbo 3300MHz；4核款從穩(wěn)定基頻2900MHz，Turbo 3100MHz。????二是Zen將設計專門

????AMD將在明年借助Zen架構宣告在x86上的強勢回歸，預計時間點是2月份的CES 2017，出貨順序是消費級四核/八核Summit Ridge，之后是服務器Naples、嵌入式平臺等。????前不久，Geekbench 4.0出現(xiàn)了疑似AMD Zen架構Naples的跑分情況，現(xiàn)在產品型號2S145A4VIHE4_29/14_N,（16 C）現(xiàn)身SiSoft Sandra跑分軟件，這是一款

????看起來Intel要在最后一代14nm的Kaby Lake上彌補之前很多的遺憾，也就是為普通用戶送福利。????之前我們報道了雙核奔騰G4620獲得了超線程技術加持，現(xiàn)在，有消息稱，Core i3將推出專門的K系列黑盒版，也就是完全開放官方超頻。????我們知道，Intel酷睿系列處理器一般只開放少數(shù)高端型號的超頻特性，比如黑盒K系列、HEDT等，前者最低i5，后者都是面向i7頂級發(fā)燒友，如

　　對手三星在移動SoC工藝解決方案上咄咄逼人，不僅在10月中旬就宣布10nm率先量產(10nm LPE),而且本月初又宣布14nm和10nm同時推進到第四代LPU，性能、功耗指標再次拔升?！　∵@樣的局面下，天字一號代工廠臺積電顯然有些坐不住?！　?jù)媒體報道，臺積電近日通過一次董事會議決定，將在未來拿出49.1億美元(約合333億元人民幣)產能提高、工廠興建以及下一代先進制程(7nm/10nm)的

　　去年的Skylake六代酷睿處理器發(fā)布，Intel為適配全新的LGA1151接口推出了100系芯片組，也就是H/B/Z 100系主板?！　‰m然今年的Kaby Lake桌面處理器沒有換接口，也就是說100系主板仍能無縫升級，但為了適配旗下的Optane非易失存儲技術(基于它的固態(tài)硬盤、內存正好也是今年底到明年初陸續(xù)發(fā)布)，200系才應運而生?！　‖F(xiàn)在，網上曝光了來自美超微Supermicro的四

　　此前就已經有消息稱，Inttel新一代發(fā)燒級平臺Skylake-X將于2017年登場，與之搭配的是X299芯片組?！　《壳白钚碌南@示，Intel的Skylake-X處理器已經開始送樣了，Benchlife.info已經率先曝光了Skylake-X處理器的真身?！　膱D片來看，這顆處理器步進似乎是E4，主頻2.4GHz，核心數(shù)量不詳，“QL2T”的含義也不是很清楚，下方標注的接口類型是R4

　　蘋果2016年的Macbook Pro筆記本已經開始上市了，外觀、配置以及價格都升級了，不過相比全部USB-C接口的槽點來說這都不是事兒了。在高端的15寸Macbook Pro中，蘋果這次升級了AMD Radeon Pro獨顯，時刻不忘強調圖形性能多么強大，但處理器的核顯降級了——雖然還是Core i7等級的，但不再是Intel Iris Pro最強核顯，而是普通的HD Graphics核顯。

    A粉都在期待Zen架構處理器的到來，筆者能找到最近的一則新聞是關于其ES版的主頻調整，據(jù)說8核的Summit Ridge已經可以站到基頻3150MHz，Turbo 3300MHz，比首次演示時的3GHz（號稱性能媲美i7-6900K）還要領先。    現(xiàn)在，Blenchmark上出現(xiàn)了AMD一顆工程品的跑分成績

　　HEDT是Intel的發(fā)燒平臺，今年的10核i7-6950X就是當家小生?！　「鶕?jù)此前的資料，Broadwell-E之后的發(fā)燒平臺代號是Skylake-X和Kaby Lake-X，均是14nm，只是前者設計為6~10核，后者為4核，從代數(shù)來看，尷尬的應該是Skylake-X，但Intel這樣布局，似乎就是為了起名區(qū)分?(好無聊的說……)　　與此同時，在X99平臺完成兩代使命之后，全新的芯片組X

　　Intel已經推出了Kaby Lake七代酷睿平臺的Y/U系列低功耗移動版本，明年初我們將迎來高性能版本和桌面版本，而近日Intel的一份產品變更通知，泄露了Kaby Lake桌面版的大部分型號和頻率規(guī)格，還有200系列芯片組?！　aby Lake桌面版將命名為Core i7/i5-7000系列，基本上就是Skylake對應型號增加1000。根據(jù)此前消息，Kaby Lake桌面版首批有至少1

    Intel的第七代智能處理器Kaby Lake已經推出了多款移動版，桌面版還沒有正式上市，要等到明年初才會發(fā)布，為了配合AMD的Zen處理器，Intel也真是“煞費苦心”。對于Kaby Lake，我們只知道它是14nm Skylake架構的改進版，技術變化不大，但頻率會更高，Intel官方文檔日前也證實了桌面版Kaby Lake處理器頻率提升200M

　　在暫時放棄移動處理器市場之后，Intel的重點已經轉向了更廣闊的物聯(lián)網市場，今年的低功耗芯片將轉向Apollo Lake架構，此前已經推出了面向移動及桌面市場的6款奔騰、賽揚新品?！　‖F(xiàn)在Intel又推出了面向IoT物聯(lián)網的Atom E3900及面向車載電子的Atom A3900系列，號稱CPU性能提升70%%，GPU性能提升190%%，其中Atom A3900特別針對高溫環(huán)境設計，可在110℃高

　　還記得之前我們曝光的Intel第七代酷睿桌面版嗎?既然它已經在國內現(xiàn)身了，花錢搞到就不是什么大問題。　　網友細露日前就搞到了一顆i5-7600K工程樣板，并成功搭配華擎Z170 OC Formula主板(刷入最新BIOS)成功點亮?！　“凑赵摼W友的說法，這批i5處理器可能采用了釬焊而并非硅脂封裝，因為頂蓋非常的怪異，或許這次Intel良心發(fā)現(xiàn)了也說不定。如果真是這樣，七代桌面版的超頻能力值得期

　　臺積電聯(lián)系CEO劉德音(Mark Liu)在近日的投資者大會上稱，臺積電7nm工藝開發(fā)順利，將在2017年第二季度投入風險性試產?！　≈劣?nm的大規(guī)模量產時間，臺積電將在2018年按計劃實現(xiàn)。　　臺積電預計7nm工藝將有20多位客戶，同時涵蓋移動和高性能計算應用?！　⒌乱敉嘎?，臺積電還在積極推進5nm工藝，預計2019年到來，同樣可同時用于移動和高性能領域?！　≈劣?0nm，臺積電主要面向

????AMD Zen處理器不但會在架構上全面飛躍，最新爆料顯示，它還會支持全新的“內存加密”(memory encryption)，可以讓服務器尤其是云服務第一次獲得全程軟硬加密保護，而這一點即便Intel目前也沒有做到。????AMD的這一技術來自與ARM合作之后打造的“AMD安全處理器”(AMD Security Processor)，借助硬件SHA安全算法，支持安全內存加密(SME)、安全

　　龍芯中科今天宣布，近日，龍芯3A3000四核處理器芯片成功完成流片，并通過了系統(tǒng)測試?！　↓埿?A3000基于龍芯3A2000設計，進行了結構上的少量改進，比如增加處理器核關鍵隊列項數(shù)、擴充片上私有/共享緩存容量等，有利于同主頻性能提升?！　≡谛鹿に囅?，芯片頻率有所提升，實測主頻突破1.5GHz，訪存接口滿足DDR3-1600規(guī)格，整體性能得以大幅提高?！　⊥瑫r還加入了芯片襯底偏壓的調節(jié)支持，