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　　今年，AMD銳龍7000系列筆記本處理器四種架構五大系列混雜，其中只有兩個系列采用了全新架構，其余為舊款重制的馬甲型號，這可能導致不少普通消費者感到困惑，無從辨別哪一款才是全新的“Zen4”架構CPU。

AMD R7 7700X 測試成績流出

在北京時間的7月27日凌晨，英特爾舉辦了其intel-accelerated的在線直播，在這一個直播中，英特爾向外界展示了其下一步的戰(zhàn)略目的，并且對于英特爾旗下產品的技術路線進行了進一步的公布。 　　在一開始的開場中，英特爾首先進一步向外界介紹其IDM 2.0戰(zhàn)略。在介紹IDM 2.0戰(zhàn)略是，英特爾官方提到，IDM 2.0戰(zhàn)略在現(xiàn)階段將包含三個部分，首先是在對英特爾內部的產品提供更加優(yōu)秀的內容，進一步提升交付能力，并且推展新一代的工藝技術。其次是對于其他的客戶來說，將進行持續(xù)的優(yōu)化，為不同類型的客戶提供最佳產品供應，根據客戶的需求進一步匹配到代工能力。最后是將建立持續(xù)性的投資，通過的大規(guī)模的投資獲得半導體大規(guī)模的制造和封裝能力。

8月23日消息，在近期英特爾CEO帕特?基爾辛格透露，英特爾希望在行業(yè)整合進行進一步的參與，并且希望收購其他的芯片制造商。帕特?基爾辛格認為，芯片行業(yè)將迎來整合，并且這一個趨勢將會持續(xù)。他期望通過兼并、收購等手段使英特爾在芯片行業(yè)獲得進一步的提升。

5月7日消息，IBM公司在昨日宣布，其在芯片制程工藝上取得重大突破，打造出全球首個2nm芯片制造技術。

　5 月 6 日消息，根據三星官方消息，三星半導體宣布已開發(fā)出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和 4 枚高帶寬內存（HBM, High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代 2.5D 封裝技術“I-Cube4”。

　　據知名爆料者 @Mauri QHD 的消息，AMD 正在開發(fā)一款蘋果 M1 芯片的競品，以開拓利潤豐厚的ARM市場。

　　中芯國際已知悉，美國商務部工業(yè)與安全局根據美國出口管制條例向部分供應商發(fā)出信函，對向中芯國際出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規(guī)定的進一步限制，須事前申請出口許可證后，才能向中芯國際繼續(xù)供貨。針對該出口限制，中芯國際和美國工業(yè)與安全局已經展開了初步交流，正在評估該出口限制對本公司生產經營活動的影響。

支持蘋果、安卓、微軟系統(tǒng)，藍牙連接、同時連接3臺設備，一體式卡槽支架，剪刀腳架構，4系統(tǒng)多媒體快捷鍵，內置鋰電、高效續(xù)航…XK100無疑是輕移動辦公外設的首選搭檔，感興趣的朋友千萬不要錯過。

　　衡量半導體工藝發(fā)展水平的一個關鍵指標，就是看它的量產芯片的產能。其中缺陷密度就與產能息息相關，任何半導體制造工藝的目標都是隨著時間的推移將缺陷率降至最低，從而為客戶的訂單提供更充足的產能。

7月23日消息，軟銀計劃出售ARM的消息已經傳開，此前已經先后與蘋果、三星進行過接觸，無奈前者表現(xiàn)的興趣不大，后者似乎也沒有更進一步的動作；不過，現(xiàn)在似乎有新買家入場。

第三代英特爾至強可擴展處理器及英特爾傲騰持久內存200系列目前已開始陸續(xù)交付。5月，F(xiàn)acebook宣布將基于第三代英特爾至強可擴展處理器打造其最新的開放式計算平臺（OCP）服務器。

20多年來，英特爾持續(xù)推動數據中心領域的創(chuàng)新，憑借軟硬結合的優(yōu)勢、規(guī)?；哪芰σ约芭c客戶的深厚合作，英特爾靈活創(chuàng)新的產品和解決方案經過了客戶的實戰(zhàn)考驗，并在廣泛的應用中被成功驗證。隨著以數據為中心的轉型不斷深化，英特爾將以集成AI加速的至強可擴展平臺為基石

4月1日消息，有媒體報道，中國廠商向ASML訂購的先進光刻機一而再的被阻礙，ASML對外表示：受到疫情的影響，公司提供給武漢以及其他地區(qū)客戶的EUV設備出貨，均受到了影響，同時公司的供應鏈出現(xiàn)了問題，目前已經解決。

　　3月12日消息，根據韓媒報道，三星正在加速在韓國華城建造的5nm工廠，預計6月份完成建設，最快年底可以生產5nm工藝，目前三星收到了高通的訂單，以現(xiàn)在的時間線來推算，三星可以在年底量產高通X60 5G調制解調器芯片組。

由于受到全球新冠病毒疫情影響，最近一段時間很多硬件的價格都有所上漲，比較明顯的就是，小編自己收藏的幾趟固態(tài)硬盤“大船”，價格都有了幾十到上百的漲幅，顯卡方面沒有什么變化，CPU價格卻也已經有所上升了。

雖然英特爾的10nm工藝已經應用在了移動端產品當中，但桌面級產品還是需要等待一段時間的。英特爾預計會在今年推出十代酷睿Comet Lake桌面處理器，依舊采用的是14nm工藝，到下一代（預計叫十一代酷睿）應該也不會有什么變化。

　　7nm工藝已經趨于成熟，臺積電、三星等已經可以大規(guī)模量產，2月20日消息，三星宣布位于韓國的華城V1工廠已經可以批量生產基于EUV的6nm和7nm芯片了。

　　2月17日消息，近日高通發(fā)布了2020年Q1季度財報，數據非常亮眼，當季營收為50.77億美元，相比去年同期的48.42億美元，增長了5%%。

一直以來，傳統(tǒng)電腦處理器市場一直是由AMD和英特爾兩家廠商所掌控的。不過近年來，其它國家也在桌面處理器產品領域發(fā)力，就比如此前俄羅斯MSCT公司就自研了Elbrus處理器。