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AMD叫真不留情！Intel死要面子活受罪

    與Pentium D是通過(guò)降低頻率來(lái)降低功耗不同，同樣采用0.09微米生產(chǎn)技術(shù)的Athlon 64 X2似乎并不需要面臨這樣的問(wèn)題。這都得益于AMD在Athlon 64 X2處理器上所采用的“Dual Stress Liner”應(yīng)變硅技術(shù)。Dual Stress Liner技術(shù)是由AMD和IBM聯(lián)合開發(fā)的，據(jù)稱可以將半導(dǎo)體晶體管的響應(yīng)速度提高24％。

    事實(shí)上，DSL很類似于英特爾在90nm生產(chǎn)技術(shù)中引入的應(yīng)變硅技術(shù)。我們都知道，晶體管越微細(xì)化，運(yùn)行速度就越高，但同時(shí)也會(huì)引發(fā)泄漏電流增加、開關(guān)效率降低，從而導(dǎo)致耗電和發(fā)熱量的增加。而DSL通過(guò)向晶體管的硅層施加應(yīng)力，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了速度的提高與耗電量的降低。換句話說(shuō)，DSL能改變硅之間的原子格，從而讓晶體管獲得更快的響應(yīng)時(shí)間及更低的熱量。

　

    DSL這種雙重性，讓它比英特爾的應(yīng)變硅更有效—DSL可以將晶體管的響應(yīng)速度提升24%，而應(yīng)變硅能提供的最大改進(jìn)在15-20%。并且更重要的是，AMD和IBM 這項(xiàng)新技術(shù)對(duì)產(chǎn)量及生產(chǎn)成本并沒有任何負(fù)面影響。由于在生產(chǎn)時(shí)無(wú)需使用新的生產(chǎn)方法，所以使用標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)設(shè)備和材料便可迅速展開量產(chǎn)。另外，配合使用硅絕緣膜構(gòu)造(SOI，絕緣體上硅)與應(yīng)變硅，還可生產(chǎn)性能更高、耗電更低的晶體管。AMD工程師們表示，DSL和SOI一起結(jié)合可以讓Athlon 64處理器的頻率潛力有大約16％的增長(zhǎng)。而Athlon 64 X2的初始頻率與目前Athlon 64持平上也可以看到DSL技術(shù)的確很有功效。

在IDF開場(chǎng)白的主題演講中，英特爾的CEO歐德寧宣布他們將重新調(diào)整性能參考指數(shù)，推出所謂的“每瓦性能”指標(biāo)，顯示能耗已經(jīng)取代頻率成為他們的重心。Kirby聲稱AMD的Opteron處理器早已達(dá)到Intel所設(shè)定的89瓦的能耗目標(biāo)，而剛發(fā)布不久的Opteron EE和OpteronHE（EE是Energy Effecient的縮寫，而HE則是Highly Effecient的縮寫）的功耗更是分別只有55瓦和30瓦。

Kirby還稱Intel在這里玩了個(gè)把戲，“Intel在這里可能故意沒有提及的是他們的內(nèi)存控制器的耗能。我們?cè)谡f(shuō)68瓦或者95瓦的時(shí)候，是包括內(nèi)存控制器等整個(gè)核心技術(shù)的。如果你要計(jì)算Intel的最大功耗，那你還要加上前端總線或者內(nèi)存控制hub的能耗，大約是22瓦左右。所以，如果他們說(shuō)目標(biāo)是下降到80瓦的話，實(shí)際得到的是102瓦。”

     不過(guò)雖然從目前的系列產(chǎn)品來(lái)看，AMD芯片在節(jié)能技術(shù)方面較英特爾更勝一籌，然而預(yù)計(jì)推出Paxville之后，英特爾很可能會(huì)將Pentium M筆記本芯片出色的節(jié)能性能移植到包括服務(wù)器在內(nèi)的其它產(chǎn)品中去，屆時(shí)AMD的節(jié)能優(yōu)勢(shì)也就蕩然無(wú)存了。