性能提升10%以上！DDR3 1600對決1333
與Intel大刀闊斧地堅決推行新當(dāng)?shù)厝藰?biāo)準(zhǔn)相比，AMD則行動謹(jǐn)慎，聲稱只有OEM和用戶需要的時候才會跟進(jìn)DDR3。其實目前，AMD處理器將在今年夏天再次迎來架構(gòu)更新，也就是業(yè)界期待已久的K10，原生支持4核心設(shè)計。
AMD展示業(yè)界首款原生四核
而到了明年下半年，AMD又將帶來新的45nm工藝、DDR3內(nèi)存和Socket AM3接口。因此從現(xiàn)在情況來看，DDR3內(nèi)存必然會是AMD積極開拓的對象。
從AMD早期公布出的AMD K8L架構(gòu)細(xì)節(jié)來看，AMD下一代K8L架構(gòu)最主要的特點是采用模塊化設(shè)計，從三級緩存到內(nèi)存控制器，K8L核心內(nèi)的每個組件都采用模塊化設(shè)計，K8L的組件模塊化設(shè)計將帶來更強(qiáng)壯的性能和優(yōu)化的連接界面。
AMD K8L處理器的每個核心都具備32KB+32KB的一級緩存，256KB的二級緩存和2MB的三級緩存，并且根據(jù)AMD的藍(lán)圖顯示，三級緩存容量還將進(jìn)一步提升。AMD表示，一級緩存容量減半是考慮到三級緩存加入的優(yōu)化做法。
K8L架構(gòu)采用DICE動態(tài)獨立核心管理，ACPI層可以單獨動態(tài)的控制每個核心功耗，在系統(tǒng)不使用該核心的情況下，可以將該核心完全關(guān)閉。
基于K8L架構(gòu)的Opteron處理器將集成4條16-bit HyperTransport-3連接，并且可以轉(zhuǎn)變成8條8-bit HyperTransport連接，以達(dá)到8個處理器插座達(dá)到最大32個完全互連核心的目的。
未來Intel的堅決推行，加上AMD處理器的支持，DDR3得到快速發(fā)展是遲早的事，并且現(xiàn)在各大內(nèi)存廠商都在抓緊時間推出DDR3內(nèi)存。
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