AMD高層揭秘:最強(qiáng)集成顯卡和雙核顯卡
泡泡網(wǎng)：AMD的混合交火技術(shù)目前還只能支持HD2400/3400這樣的低端顯卡，AMD有沒(méi)有打算今后讓HD2600/3600甚至高端顯卡也能夠支持混合交火？
AMD：是的，混合交火只能搭配低端HD2400/3400工作，因?yàn)?80G整合的HD3200顯卡和HD2400/3400是一個(gè)級(jí)別的，都擁有40個(gè)流處理器。
想必大家應(yīng)該清楚，只有同級(jí)別顯卡組建交火時(shí)才能獲得較大的性能提升幅度，我們可以做一個(gè)非常形象地比方：假如780G的3D性能是10分，搭配了12分的HD2400PRO后性能總分為20分，這樣就是70%的性能提升幅度，非?？捎^；如果搭配了30分的HD2600PRO，組建混合交火后的性能總分為33分，這樣提升幅度只有10%，實(shí)際意義就要大打折扣了；如果搭配了100分的HD3800顯卡，組建混合交火后基本就不會(huì)有任何性能提升了。
由于雙卡互聯(lián)的執(zhí)行效率受到諸多因素的影響，非對(duì)等模式效能普遍比較低，而且有可能出現(xiàn)性能下降的情況，因此AMD目前沒(méi)有讓中高端顯卡支持混合交火的計(jì)劃，今后也不會(huì)有。
泡泡網(wǎng)：關(guān)于混合交火，大家很容易拿它同競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手NVIDIA的混合SLI技術(shù)相比較，那么您認(rèn)為AMD混合交火技術(shù)的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在什么地方呢？
AMD：混合交火技術(shù)伴隨著780G芯片組已經(jīng)正式發(fā)布，目前Beta版驅(qū)動(dòng)已經(jīng)能夠讓混合交火在最熱門的《使命召喚4》等游戲中獲得巨大提升，相信很多媒體對(duì)此已經(jīng)進(jìn)行了性能測(cè)試。至于正式版驅(qū)動(dòng)將會(huì)在下個(gè)月與用戶見(jiàn)面，屆時(shí)780G的用戶就可以考慮入手一片HD2400/3400用來(lái)組建混合交火了。
混合交火技術(shù)的三大優(yōu)勢(shì)：性能、節(jié)能和多屏
此外，混合交火還有一些額外的一些實(shí)用功能：以往的整合主板如果插入獨(dú)立顯卡的話，集成顯卡就會(huì)自動(dòng)屏蔽，而780G的集成顯卡您可以讓它繼續(xù)服役，這樣就可以搭配獨(dú)立顯卡輕松實(shí)現(xiàn)四頭輸出，為用戶提供最廉價(jià)的多頭輸出方案。
拋開(kāi)混合交火技術(shù)不談，780G芯片組的一些特性也是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無(wú)法比擬的：HT3.0、PCI-E 2.0、55nm、DX10.1、UVD、全被動(dòng)散熱、超低功耗、超低價(jià)格……這是一款接近完美的產(chǎn)品。
混合SLI也是一項(xiàng)比較誘人的技術(shù)，性能方面暫時(shí)無(wú)法做對(duì)比，等到他們相關(guān)產(chǎn)品正式上市之后，相信媒體方面將會(huì)有大量的測(cè)試。除去性能之外，關(guān)鍵是能夠提供什么樣的附加功能，其中支持關(guān)閉獨(dú)立顯卡這個(gè)特性比較誘人，可以在2D模式下徹底關(guān)閉獨(dú)立顯卡，不過(guò)據(jù)了解在這一技術(shù)方面還存在難題，切換不夠方便而且輸出分辨率有限。
AMD未來(lái)的混合交火技術(shù)也能夠支持關(guān)閉獨(dú)立顯卡，混合交火在搭配中高端顯卡時(shí)雖然不能帶來(lái)額外的性能提升，但是可以在2D和視頻模式下關(guān)閉高功率的中高端顯卡，從而最大限度的降低系統(tǒng)功耗。
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