AMD高層揭秘:最強集成顯卡和雙核顯卡
泡泡網(wǎng)：AMD剛剛發(fā)布的HD3870 X2是一款雙核心顯卡，雙核心的確是一種快速提升性能的方案，您認為未來多核心設計方案會不會成為主流？
AMD：RV670和R680都是非常成功的產(chǎn)品，從R600到RV670我們只用了4個月時間，而從RV670到R680僅花了2個月時間，短短半年內(nèi)的性能提升非?？捎^，而功耗、發(fā)熱、成本都得到了很好的控制。
芯片設計存在一個非?，F(xiàn)實的問題，核心越大不僅僅是成本越高，最關鍵的是在生產(chǎn)時很容易出現(xiàn)瑕疵、甚至是徹底報廢，這也就是通常所說的良品率。在晶體管數(shù)相同的情況下，制造兩顆小芯片顯然要比一個大芯片容易，而且成本低很多。
雖然把所有的東西都集成在一顆芯片上的效率是最高的，但半導體制造工藝不允許這么做，現(xiàn)在的GPU已經(jīng)擁有7億左右的晶體管，幾乎達到了65/55nm的極限，想要繼續(xù)提升性能，只能依靠多GPU來實現(xiàn)，所以雙核心顯卡應運而生了。
HD3870 X2并不是簡單的將兩塊HD3870拼一起這么簡單，我們做了很多優(yōu)化設計才最終推向市場，如果細心的話您就會發(fā)現(xiàn)，HD3870 X2的頻率要比HD3870高，但是功耗發(fā)熱反而更小，而且體積和噪音也并沒有增加多少。
雙PCB的9800GX2散熱系統(tǒng)很復雜，會對機箱散熱造成不小的壓力
NVIDIA方面曾經(jīng)的7950GX2還有即將發(fā)布的9800GX2也是雙核心顯卡，因為他們在設計芯片時也遭遇了相同的問題。AMD的雙核心顯卡是單PCB，而NVIDIA是雙PCB，在我看來單PCB的解決方案無論從散熱角度還是穩(wěn)定可靠性角度都要優(yōu)于雙層PCB方案。
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