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    [泡泡網(wǎng)顯卡頻道6月18日] PCB制作工藝一直以來(lái)是網(wǎng)友們知識(shí)的一個(gè)盲區(qū)，在網(wǎng)上這一部分的相關(guān)資料也非常少。因此，為了使網(wǎng)友們了解并能辨別出PCB的優(yōu)劣，下面我們就對(duì)目前三種無(wú)鉛工藝的PCB板制作工藝加以介紹和對(duì)比。

    目前，無(wú)鉛工藝PCB板主要有三種：OSP，化銀，沉金。簡(jiǎn)單的說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；而化銀和沉金工藝是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的銀或鎳金鍍層。

采用OSP工藝長(zhǎng)久放置易發(fā)生變色

    但OSP工藝的不足之處是所形成的保護(hù)膜極薄，易于劃傷（或擦傷），必須精心操作和運(yùn)放。同時(shí)，經(jīng)過(guò)多次高溫焊接過(guò)程的OSP膜（指未焊接的連接盤上OSP膜）會(huì)發(fā)生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。

    化銀和沉金工藝由于采用的是是重金屬，其元素的不活潑表現(xiàn)出化學(xué)性質(zhì)的穩(wěn)定。長(zhǎng)久放置都是不會(huì)改變和氧化。下面我們就來(lái)深入對(duì)比一下3種工藝的差別。