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    [泡泡網(wǎng)顯卡頻道6月18日] PCB制作工藝一直以來是網(wǎng)友們知識的一個盲區(qū)，在網(wǎng)上這一部分的相關(guān)資料也非常少。因此，為了使網(wǎng)友們了解并能辨別出PCB的優(yōu)劣，下面我們就對目前三種無鉛工藝的PCB板制作工藝加以介紹和對比。

    目前，無鉛工藝PCB板主要有三種：OSP，化銀，沉金。簡單的說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；而化銀和沉金工藝是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的銀或鎳金鍍層。

采用OSP工藝長久放置易發(fā)生變色

    但OSP工藝的不足之處是所形成的保護(hù)膜極薄，易于劃傷（或擦傷），必須精心操作和運放。同時，經(jīng)過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的連接盤上OSP膜）會發(fā)生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。

    化銀和沉金工藝由于采用的是是重金屬，其元素的不活潑表現(xiàn)出化學(xué)性質(zhì)的穩(wěn)定。長久放置都是不會改變和氧化。下面我們就來深入對比一下3種工藝的差別。