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打消顧慮!Intel/AMD整合平臺對比分析

    泡泡網(wǎng)CPU頻道2月9日 接CPU頻道上篇文章《32nm防守反擊!千元內(nèi)6款熱門CPU橫評》后,我們僅僅針對了千元熱門處理器的性能測試,同時只基于獨立顯卡平臺,很多網(wǎng)友在回復中還是比較關(guān)注整合平臺該如何搭配,畢竟在國內(nèi)DIY市場整合平臺才是大家最為關(guān)注的。因為大多數(shù)消費者傾向花錢不多卻能體驗更好性能,整合平臺完全符合這類人群的需要。那么,在兩大陣營都在整合平臺發(fā)力的局勢下,市場變化的節(jié)奏似乎也緊張起來,不僅僅從處理器方面如此,就連主板間的對抗也開始升溫。

    從上篇文章中,我們通過大量全面的測試發(fā)現(xiàn),兩大陣營的CPU對抗局勢,Intel利用Core i3 530\\Q8300和奔騰G6950共同組成了千元內(nèi)處理器的前鋒軍,而AMD則利用最熱門的產(chǎn)品速龍Ⅱ X2\\3\\4系列來進行陣地防守。與前者搭配的主板芯片組是H55/H57/P55,后者是785G/790GX/770/790FX,這篇文章中我們會主要談的是整合平臺,分析其性價比因素,以及未來升級方面的解決方案,綜合考慮后提供大家在購買時做出正確的選擇。

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