打消顧慮!Intel/AMD整合平臺(tái)對(duì)比分析
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泡泡網(wǎng)CPU頻道2月9日 接CPU頻道上篇文章《32nm防守反擊!千元內(nèi)6款熱門CPU橫評(píng)》后,我們僅僅針對(duì)了千元熱門處理器的性能測(cè)試,同時(shí)只基于獨(dú)立顯卡平臺(tái),很多網(wǎng)友在回復(fù)中還是比較關(guān)注整合平臺(tái)該如何搭配,畢竟在國(guó)內(nèi)DIY市場(chǎng)整合平臺(tái)才是大家最為關(guān)注的。因?yàn)榇蠖鄶?shù)消費(fèi)者傾向花錢不多卻能體驗(yàn)更好性能,整合平臺(tái)完全符合這類人群的需要。那么,在兩大陣營(yíng)都在整合平臺(tái)發(fā)力的局勢(shì)下,市場(chǎng)變化的節(jié)奏似乎也緊張起來,不僅僅從處理器方面如此,就連主板間的對(duì)抗也開始升溫。
從上篇文章中,我們通過大量全面的測(cè)試發(fā)現(xiàn),兩大陣營(yíng)的CPU對(duì)抗局勢(shì),Intel利用Core i3 530\\Q8300和奔騰G6950共同組成了千元內(nèi)處理器的前鋒軍,而AMD則利用最熱門的產(chǎn)品速龍Ⅱ X2\\3\\4系列來進(jìn)行陣地防守。與前者搭配的主板芯片組是H55/H57/P55,后者是785G/790GX/770/790FX,這篇文章中我們會(huì)主要談的是整合平臺(tái),分析其性價(jià)比因素,以及未來升級(jí)方面的解決方案,綜合考慮后提供大家在購(gòu)買時(shí)做出正確的選擇。
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