一粒沙變成酷睿i5?詳解Intel官方視頻
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一塊晶圓最后要根據所設計的處理器大小分成多塊,每一塊都是一個完整的構造,不過這個切割過程是很考驗技術的。這一步完成后還不算完,還要不斷檢查晶圓的電學特性,如有問題還要進行特殊加工。
橫向鋸
縱向鋸
鋸完后開始分離取出
用精密器械取出一塊Die
放大版Die,有些眼熟了
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