性能飆升37%!HD6850開核性能對比測試
鐳風HD6850 Xstorm版顯卡采用黑色外觀配色，并在散熱器風扇護圈采用亮眼的鮮紅色，一顆11厘米口徑風扇十分顯眼，尺寸甚至超出顯卡PCB寬度，結(jié)合散熱器導流罩上的線條顯得極具力量感，但長度也達到31.5厘米，即使去掉工作站把手長度也達到26厘米。
為了不讓顯卡外形顯得一成不變，經(jīng)陽極工藝處理后的散熱器導流罩部分在增加沖壓線條裝飾的同時還在幾個位置進行了鏤空與裁切，表面經(jīng)過磨砂處理，邊緣處經(jīng)打磨，細節(jié)部分的優(yōu)良工藝充分體現(xiàn)出顯卡品質(zhì)。
拆掉散熱器可以看到黑色的顯卡PCB部分，鐳風在PCB上使用了鍍銀工藝，使ESR和發(fā)熱量比普通產(chǎn)品更低。從上面圖中大家可能會注意到，PCB前部有一個類似閃電的銀白色金屬線，這其實是鐳風專門設(shè)計的“畫質(zhì)分割線”，特別在輸出模塊增加一條電磁屏蔽層，以減少不同模塊電路間的干擾。“畫質(zhì)分割線”旁邊可以看到大量TDK X7R MLCC（多層陶瓷電容），這種元件的好處在于，顯卡長時間工作中不會因為溫度升高而造成輸出信號漂移，保證輸出信號穩(wěn)定。
密集的貼片元件體現(xiàn)出鐳風HD6850 Xstorm版采用了超出公版規(guī)格的用料，在供電部分這款產(chǎn)品搭載了5相核心供電和1相顯存供電，每相供電配備四顆SO-8封裝的低發(fā)熱Mos管，除顯卡后部的5顆固態(tài)電容外所有元件都采用貼片元件，這里可以看到6顆R30 SMT貼片式電感，由于鐳風在PCB上直接鏤空，這幾顆電感都采用了下沉式設(shè)計，優(yōu)良的焊接工藝保證了這種條件下的元件焊接牢固程度，透過同樣鏤空的背板可以看到其中三顆。
而鏤空PCB加搭配下沉式設(shè)計的優(yōu)點在于，可以保證電感高度與PCB上諸如GPU核心、顯存顆粒等其他元件高度大致相當，除了顯卡尾部兩處較高的散熱器海綿支撐點和5顆固態(tài)電容外，整個顯卡中前部元件高度都低于顯示核心部分，更方便安裝各類全覆式散熱器，尤其方便了極限超頻玩家安裝用于液氮制冷的鋼炮。
顯示核心為一顆HD6850核心，顯存部分為1GB現(xiàn)代0.4納秒GDDR5顯存，雙BIOS設(shè)計為用戶提供了兩種設(shè)定，通過輸出接口面板上的黑色一鍵超頻按鈕控制，兩種頻率分別為775/4000MHz和900/4200MHz，在提升頻率的同時還會增加160個流處理器，成為一塊標準頻率的HD6870。
考慮到超頻玩家的使用需求，顯卡設(shè)置了電壓監(jiān)測點和過電流保護上限跳線開關(guān)，前者位于顯卡后部兩個6Pin輔助供電接口上方，后者則被保護在顯卡工作站把手下。每個電壓測量點上方都有文字說明，而電壓測量點跳線調(diào)整為1、2位置時IC工作頻率為275KHz，OCP為150A，其他狀態(tài)時IC工作頻率為275KHz，OCP為200A。
上圖中為顯卡后部的雙6Pin輔助供電接口和PMW溫控風扇供電口，散熱器鰭片一直覆蓋到輔助供電口上方。
散熱器部分采用純銅底座，三根6毫米口徑熱管被底座和散熱器主題以焊接的方式壓實在中間按，熱管從底座部分延伸出來后分別向兩側(cè)彎折，采用穿鰭片技術(shù)與鰭片部分結(jié)合，結(jié)合方式使用了焊接工藝，為保證超過35片鋁合金鰭片強度，鰭片部分多處應(yīng)用扣Fin技術(shù)，再加上11厘米口徑大風車和陽極處理后的磨砂面鋁合金導流罩，可以說這款散熱器做工十分精良。
顯卡背板部分使用厚度為1.5毫米的鋼板經(jīng)沖壓形成一體化結(jié)構(gòu)，表面使用特殊工藝處理后呈現(xiàn)為黑色效果，固定于PCB上，起到保護作用，附加的工作站把手則有利于吸引眼球，但機箱空間不夠大的話最好將它卸下來。
關(guān)注我們
