性能大洗牌！全系列顯卡鏖戰(zhàn)新3DMARK
既然針對(duì)平臺(tái)不同，測(cè)試項(xiàng)目自然也相去甚遠(yuǎn)。三大平臺(tái)除了PC追求極致性能外，筆記本和平板都受限于電池和移動(dòng)因素，性能不是很高，因此之前的3Dmark11雖然有三檔可選，依然不能準(zhǔn)確衡量移動(dòng)設(shè)備的真實(shí)性能。
3DMARK主界面
而這次Futuremark為移動(dòng)平臺(tái)量身定做了專(zhuān)有測(cè)試方案，新一代3DMark三個(gè)場(chǎng)景的畫(huà)面精細(xì)程度以及對(duì)配置的要求可謂天差地別。
Fire Strike、Cloud Gate、Ice Storm三大場(chǎng)景，他們分別對(duì)應(yīng)當(dāng)前最熱門(mén)的三大類(lèi)型的電腦——臺(tái)式電腦、筆記本電腦和平板電腦。
這三個(gè)場(chǎng)景究竟有何玄妙？測(cè)試重點(diǎn)又是什么？
想必很多人的好奇心已經(jīng)井噴了吧。為了大家看的過(guò)癮，我們專(zhuān)門(mén)發(fā)表了高清圖賞性質(zhì)的《新3DMark降臨！三大測(cè)試場(chǎng)景率先體驗(yàn)》一文，里面對(duì)這代3DMARK的特性做了詳盡的解析，有興趣的朋友可以去瀏覽一番，本文就不再贅述了，直接跳入本文重點(diǎn)——性能測(cè)試部分，下面是本次測(cè)試的平臺(tái)介紹。
● 測(cè)試平臺(tái)主板：技嘉G1.Sniper M3
技嘉 G1.Sniper M3是一款采用m-ATX板型設(shè)計(jì)的高端Z77主板，它結(jié)合了屢獲殊榮的G1.Killer設(shè)計(jì)理念，目標(biāo)是給玩家提供強(qiáng)大的性能。無(wú)論是內(nèi)建Creative專(zhuān)業(yè)級(jí)音效處理器、Sound Core3D高質(zhì)感音效輸出還是支持 cFosSpeed 與網(wǎng)絡(luò)加速技術(shù)的芯片，都是為了讓玩家能有最棒的娛樂(lè)和聯(lián)網(wǎng)游戲體驗(yàn)。
● 測(cè)試平臺(tái)電源：Antec HCP1200
安鈦克Antec HCP1200電源在世界超頻大賽中非常常見(jiàn)，通過(guò)了80PLUS認(rèn)證，轉(zhuǎn)換效率高達(dá)92.4%，支持4路12V輸出，最高電流72A，支持四卡SLI/交火。平均無(wú)故障運(yùn)行時(shí)間為10萬(wàn)小時(shí)。配備一顆8cm靜音風(fēng)扇，運(yùn)行噪音極低。
● 測(cè)試平臺(tái)SSD：OCZ Vetrx3 240GB
OCZ的Vertex系列屬于它的高端固態(tài)硬盤(pán)，專(zhuān)門(mén)為高端玩家和存儲(chǔ)發(fā)燒友設(shè)計(jì)。隨著Sandforce控制器大紅大紫，OCZ也將Vertex系列升級(jí)到了全新的SF1200方案。如今SATA3.0 6Gbps接口大行其道，OCZ推出了基于SF2200系列主控芯片的Vertex 3固態(tài)硬盤(pán)，涵蓋60-480GB容量范圍。
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