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Haswell Core i7 4770K/i5 4670K評測

    值得消費者欣慰的是，雖然Haswell采用了全新的LGA 1150針腳，但是散熱器依然是75mmx75mm的孔距，這也意味著LGA 1156、LGA 1155和現(xiàn)有的LGA 1150四代產品可以共用散熱器。

    值得注意的是Ivy Bridge和Haswell同使用了22nm 3D晶體管工藝，但是Haswell TDP略有提升至84W，而這是否會帶來滿載時溫度和功耗的上升下面就來一一揭曉。

    由于從Sandy Bridge開始CPU和iGPU被設計在同一個晶圓上，所以CPU的溫度和GPU的溫度差異不會不大，而CPU和iGPU的發(fā)熱量以四核產品來說依然是CPU主導。為了帶來最直觀的散熱對比認知，測試統(tǒng)一選擇了帶銅底的Intel原裝散熱器。

     實際待機環(huán)境下，Core i7 4770K的CPU和iGPU溫度分別為38.8℃和43℃；滿載溫度方面，Core i7 4770K和95W TDP的Core i7 2600K相當。