Haswell Core i7 4770K/i5 4670K評測
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值得消費(fèi)者欣慰的是，雖然Haswell采用了全新的LGA 1150針腳，但是散熱器依然是75mmx75mm的孔距，這也意味著LGA 1156、LGA 1155和現(xiàn)有的LGA 1150四代產(chǎn)品可以共用散熱器。
值得注意的是Ivy Bridge和Haswell同使用了22nm 3D晶體管工藝，但是Haswell TDP略有提升至84W，而這是否會(huì)帶來滿載時(shí)溫度和功耗的上升下面就來一一揭曉。
由于從Sandy Bridge開始CPU和iGPU被設(shè)計(jì)在同一個(gè)晶圓上，所以CPU的溫度和GPU的溫度差異不會(huì)不大，而CPU和iGPU的發(fā)熱量以四核產(chǎn)品來說依然是CPU主導(dǎo)。為了帶來最直觀的散熱對比認(rèn)知，測試統(tǒng)一選擇了帶銅底的Intel原裝散熱器。
實(shí)際待機(jī)環(huán)境下，Core i7 4770K的CPU和iGPU溫度分別為38.8℃和43℃；滿載溫度方面，Core i7 4770K和95W TDP的Core i7 2600K相當(dāng)。
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