性能翻倍！AMD Congo平臺(tái)惠普dm3評(píng)測(cè)
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泡泡網(wǎng)筆記本電腦頻道11月27日 回顧市場(chǎng)，Intel和AMD在超低功耗平臺(tái)市場(chǎng)雙雙發(fā)力，從單核心的Atom、Yukon，到雙核心的ULV、Congo，從技術(shù)上來講，Yukon平臺(tái)的對(duì)手是下半年被打入冷宮的Intel Atom上網(wǎng)本，而Congo平臺(tái)的對(duì)手則是來勢(shì)兇猛的Intel ULV。
不可否認(rèn)的是，在低功耗平臺(tái)方面，AMD更新新品的速度已經(jīng)落后對(duì)手，近期上市的Congo平臺(tái)結(jié)束了小尺寸筆記本的單核心時(shí)代，意義非常。今天我們拿到了一款搭載Congo平臺(tái)的筆記本——惠普Pavilion dm3。特別的是，它不僅搭載了AMD最新的低功耗平臺(tái)，還支持ATI PowerXpress技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)雙顯卡的智能切換。
作為首批搭載AMD Congo平臺(tái)的合金筆記本，惠普Pavilion dm3不論是性能上還是外觀上都引起了網(wǎng)友們的廣泛關(guān)注，今天我們就向大家介紹這款關(guān)注度極高的產(chǎn)品。
● AMD Congo低功耗平臺(tái)性能解析
● “智能雙顯卡切換”技術(shù)介紹
● 惠普dm3輕薄便攜性體驗(yàn)
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第1頁(yè)：AMD Congo平臺(tái)殺到 惠普dm3雙顯卡輕薄本第2頁(yè)：最薄僅22.8mm 硬派風(fēng)格金屬機(jī)身第3頁(yè)：延續(xù)Pavilion系列風(fēng)格 細(xì)節(jié)表現(xiàn)出位第4頁(yè)：接口布局排列整齊 4個(gè)USB標(biāo)配HDMI第5頁(yè)：懸浮式鍵盤 鏡面觸控板 金屬拉絲腕托第6頁(yè)：AMD Congo平臺(tái)架構(gòu)解析第7頁(yè)：AMD Congo平臺(tái) 處理器性能測(cè)試第8頁(yè)：新平臺(tái)雙顯卡性能 智能切換技術(shù)第9頁(yè)：評(píng)測(cè)總結(jié)與產(chǎn)品評(píng)分第10頁(yè)：惠普Pavilion dm3系列機(jī)型購(gòu)買手冊(cè)
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