性能翻倍！AMD Congo平臺(tái)惠普dm3評(píng)測(cè)
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● 最薄僅22.8mm 硬派風(fēng)格金屬機(jī)身
惠普Pavilion dm3機(jī)身選用了金屬材質(zhì)，除了提高堅(jiān)固度外，還能提高散熱效率，反射出的鈦銀色體現(xiàn)出產(chǎn)品硬派的設(shè)計(jì)風(fēng)格，我們用力按壓頂蓋時(shí)沒有發(fā)現(xiàn)屏幕中有水波紋的現(xiàn)象。近距離仔細(xì)觀察，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)本機(jī)頂蓋和機(jī)身C面使用了拉絲工藝，帶來細(xì)膩的視覺效果和手感。
惠普Pavilion dm3
惠普Pavilion dm3
惠普Pavilion dm3最薄處僅22.8mm，最厚處也不過29.8mm，纖薄的機(jī)身配以流線型的設(shè)計(jì)給人們以精致、輕盈的感覺。
惠普Pavilion dm3
經(jīng)過測(cè)量我們得知，這款惠普Pavilion dm3凈重為1.885Kg(官方數(shù)據(jù)為1.9Kg)，旅行重量為2.26Kg(附帶電源適配器的重量)。我們認(rèn)為這主要和機(jī)身材質(zhì)有關(guān)。通常來說，單機(jī)重量不到2Kg均可以視為輕量級(jí)產(chǎn)品，因此不論是男性還是女性用戶都能輕松的攜帶它。
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第1頁：AMD Congo平臺(tái)殺到 惠普dm3雙顯卡輕薄本第2頁：最薄僅22.8mm 硬派風(fēng)格金屬機(jī)身第3頁：延續(xù)Pavilion系列風(fēng)格 細(xì)節(jié)表現(xiàn)出位第4頁：接口布局排列整齊 4個(gè)USB標(biāo)配HDMI第5頁：懸浮式鍵盤 鏡面觸控板 金屬拉絲腕托第6頁：AMD Congo平臺(tái)架構(gòu)解析第7頁：AMD Congo平臺(tái) 處理器性能測(cè)試第8頁：新平臺(tái)雙顯卡性能 智能切換技術(shù)第9頁：評(píng)測(cè)總結(jié)與產(chǎn)品評(píng)分第10頁：惠普Pavilion dm3系列機(jī)型購買手冊(cè)
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