性能翻倍!AMD Congo平臺惠普dm3評測
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● 評測總結與產品評分
如果說上半年的AMD Yukon平臺讓超輕薄筆記本價格走下神壇的話,那么下半年的Congo平臺則是對性能的補充,雙核心處理器與ATI HD4000系列顯卡組合的到來使得搭載AMD平臺的超輕薄小本的性能邁上了一個臺階。
回顧過去,惠普與AMD之間的合作甚為密切,從全球首款搭載Yukon平臺的Pavilion dv2到這款首批上市的新平臺本Pavilion dm3,可以說在Intel Atom、ULV平臺市場火爆的局面下,再次給消費者一個新的選擇。
綜合來看,作為一款13.3英寸輕薄本,惠普Pavilion dm3帶給人們如下驚喜,最薄處僅22.8mm、不到2Kg的重量、金屬打造的機身、雙核心低功耗處理器、雙顯卡智能切換技術以及全系配備的高速硬盤,在延續(xù)Pavilion系列設計風格的同時,借助全新的AMD Congo平臺,讓輕薄筆記本的性能成倍提升。

優(yōu)點:金屬打造機身
超薄的外觀設計
搭載雙核處理器 雙顯卡智能切換技術
全系配備高速硬盤
不足:接口布局有待改進
觸控板定位性能一般
編后語:搭載AMD Congo平臺的惠普dm3續(xù)航能力如何?能否流暢播放1080p高清視頻?Athlon Neo×2 L335新款雙核處理器與Intel ULV處理器相比有何優(yōu)勢?關心這些問題的朋友,請密切關注泡泡網筆記本電腦頻道,答案即將揭曉!
更新:有關這款產品的續(xù)航成績已經出爐,詳情請見《短評:輕薄筆記本是否該向性能妥協(xié)?》。
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