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性能翻倍！AMD Congo平臺惠普dm3評測

    泡泡網(wǎng)筆記本電腦頻道11月27日 回顧市場，Intel和AMD在超低功耗平臺市場雙雙發(fā)力，從單核心的Atom、Yukon，到雙核心的ULV、Congo，從技術(shù)上來講，Yukon平臺的對手是下半年被打入冷宮的Intel Atom上網(wǎng)本，而Congo平臺的對手則是來勢兇猛的Intel ULV。

    不可否認的是，在低功耗平臺方面，AMD更新新品的速度已經(jīng)落后對手，近期上市的Congo平臺結(jié)束了小尺寸筆記本的單核心時代，意義非常。今天我們拿到了一款搭載Congo平臺的筆記本——惠普Pavilion dm3。特別的是，它不僅搭載了AMD最新的低功耗平臺，還支持ATI PowerXpress技術(shù)，可以實現(xiàn)雙顯卡的智能切換。

    作為首批搭載AMD Congo平臺的合金筆記本，惠普Pavilion dm3不論是性能上還是外觀上都引起了網(wǎng)友們的廣泛關(guān)注，今天我們就向大家介紹這款關(guān)注度極高的產(chǎn)品。

● AMD Congo低功耗平臺性能解析

● “智能雙顯卡切換”技術(shù)介紹

● 惠普dm3輕薄便攜性體驗

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