次世代精品旗艦 魅族PRO 5深度評(píng)測(cè)
驍龍810是黑歷史
從上面的測(cè)試看，驍龍810的性能和Exynos 7420旗鼓相當(dāng)，以上僅僅是短期Benchmark的結(jié)果，并不能完全代表實(shí)際性能表現(xiàn)。在實(shí)際使用過程中，高通驍龍810存在明顯的溫度高，功耗高，續(xù)航短的問題。
這樣的問題在早期機(jī)型上面十分明顯，如首發(fā)的LG GFlex 2、小米note旗艦版的早期批次，溫度過高，續(xù)航段的問題十分明顯。Anandtech測(cè)試驍龍810的3D負(fù)載功耗高達(dá)5.82W，相比801要高上55%。
發(fā)燒的S810是通過降頻損失性能來實(shí)現(xiàn)
而后己批次的小米note、HTC M9和一加2都號(hào)稱采用最新的S810 V2.1處理器解決了這個(gè)問題。他們都試圖通過這個(gè)所謂的v2.1同驍龍810高溫高功耗劃清界限。
Anandtech對(duì)驍龍810的v2和v2.1進(jìn)行了對(duì)比測(cè)試，雖然v2.1的溫度和功耗有一定程度的下降，但這是通過調(diào)整DVFS降低頻率和電壓來實(shí)現(xiàn)的，性能大概有25%的損失。
我覺得推小米4c也不能這樣黑小米note的處理器……
單純從產(chǎn)品上來說，雖然驍龍810理論和峰值性能不錯(cuò)，但實(shí)際功耗過高，溫度和功耗會(huì)很快接近閾值，在到達(dá)閾值后， CPU和GPU就會(huì)大幅降頻，性能也會(huì)出現(xiàn)巨大的衰減，使得產(chǎn)品的實(shí)際體驗(yàn)同理論性能脫節(jié)，因此并不能算是一款成功的產(chǎn)品。并且這樣的不成功不僅僅是從產(chǎn)品角度上講如此，商業(yè)上同樣失敗。相比上個(gè)世代旗艦標(biāo)配的驍龍800/801，而810卻鮮有產(chǎn)品選擇。這其中最大的損失就屬丟失三星這個(gè)最大客戶，三星上世代的Galaxy S5/Note 4主力都是使用的驍龍810，但在本世代的 Galaxy S6/Edge則放棄高通，轉(zhuǎn)而采用三星自己的Exynos 7420，這對(duì)于高通而言損失慘重，這個(gè)的沖擊甚至更甚于發(fā)改委對(duì)于高通的天價(jià)罰單。
采用Exynos 7420的PRO 5我們測(cè)試其頻率穩(wěn)定性要好的多，即使比較長(zhǎng)時(shí)間負(fù)載頻率也可以穩(wěn)定1.5-1.7GHz以上頻率，同時(shí)溫度控制也更好，我們連續(xù)拍攝5分鐘4K視頻機(jī)身后部基本感覺不到明顯溫度，之前的MX4和MX4 Pro，還有其他驍龍8xx機(jī)型此時(shí)就可以用燙來形容。即使長(zhǎng)時(shí)間用StablityTest對(duì)CPU進(jìn)行滿載測(cè)試，機(jī)身也僅僅是微溫，甚至還低于人體溫。
高通64位的誤判
高通驍龍810失敗的前因后果我們需要從高通對(duì)于64位誤判開始說起。大家也許還記得，Apple在iPhone 5s推出64位的A7處理器時(shí)，高通負(fù)責(zé)市場(chǎng)行銷的副總裁Anand Chandrasekher跳出來說64位無用，但你也許不知道的是這個(gè)副總裁就很快為了他的大嘴而付出了代價(jià)，遭冷藏處理。
高通雖然在此不久之后就公布了其采用ARM標(biāo)準(zhǔn)的A57+A53 架構(gòu)的64位驍龍810和808，但在這其中我們還是可以發(fā)現(xiàn)一些蛛絲馬跡，這說明高通對(duì)于64位處理器存在巨大的誤判。
一方面作為公司高層的營(yíng)銷副總不太可能不知道自己公司核心項(xiàng)目進(jìn)度，只有高通當(dāng)時(shí)真沒有64位架構(gòu)的產(chǎn)品計(jì)劃，才可能說出64位沒用。
另外一方面，高通之前的高端處理器，都是一直采用和ARM指令集兼容的自定義架構(gòu)，從MSM8260的Scorpion，再到驍龍600/800/801的Krait都是如此。高通原計(jì)劃應(yīng)該是再用驍龍805頂過2014-2015這一年時(shí)間，再直接上全新的64位自主Kyro架構(gòu)處理器，也就是后來的驍龍820。
但Apple率先發(fā)布了64位的A7，作為為Apple代工芯片的三星和三星半導(dǎo)體自然也知道Apple的計(jì)劃，公布了自己64位A57的Exynos 5433。受到14/16nm工藝進(jìn)度的限制,高通又不能將Kyro提前.因此高通為了不落人后，就有必要增加一代產(chǎn)品,來填補(bǔ)Krait和Kyro之間的過渡期.這個(gè)時(shí)候公版Big.Little的A57+A53就成了唯一選擇,公版的驍龍810就應(yīng)運(yùn)而生了。
驍龍810雖然使得高通旗艦在性能方面和三星、Apple站在一個(gè)水平線上，對(duì)于高通僅僅是一個(gè)應(yīng)急的救火龍，或者說一個(gè)不是完全高通風(fēng)格的過渡產(chǎn)品，雖然性能依然強(qiáng)大，但卻算不上完美，其最為主要缺陷在于功耗太高。
高通驍龍820相對(duì)810在性能和功耗上的大幅進(jìn)步，不是因?yàn)?20有多好，而是因?yàn)?10的起點(diǎn)有多低。高通在820時(shí)候相信能夠比現(xiàn)在的810有些復(fù)蘇的。
工藝的勝利
驍龍810相對(duì)Exynos 7420其在CPU上規(guī)格十分接近，而在GPU規(guī)模上甚至占據(jù)上風(fēng)，那為什么驍龍810會(huì)惜敗于Exynos 7420呢？ 這個(gè)問題我們需要從工藝說起。
對(duì)于普通讀者而言，我盡量用較為通俗的方式進(jìn)行講解，工藝就是光刻集成電路的線寬，工藝越小，集成度越高越先進(jìn)。以臺(tái)積電的官方PPT來進(jìn)行解讀，20nm HPM相比28nm HPM在相同功耗的情況下，速度提升15%，在相同速度的情況下，功耗低20%，同時(shí)相同規(guī)模的芯片面積要小37%。而16nm相比28nm，其相同功耗下速度要快38%，相同速度，功耗要低48%，而相同規(guī)模的芯片面積僅為40%。
在前面講解CPU的時(shí)候，我就放過這張圖，但這張圖我僅僅放出了一半，是20nm下的A53x8和A57x4+A53x4的規(guī)模對(duì)比，方便各位理解A57大核心和A53小核心的規(guī)模差距，硬將A53x8也拉到同一水平線上，但在實(shí)際上20nm的A53x8并不存在，MX5采用的MT6795依舊是老舊的28nm工藝，而PRO 5 Exynos 7420 則是采用的最為新銳14nm FinFET。在14nm之下，A57x4+A53x4的面積甚至要小于28nm的A53x8。
當(dāng)然，這個(gè)僅僅是CPU部分面積的近似對(duì)比，14nm的A57x4+A53x4比28nm A53x8面積更小，也不能說功耗更低。新工藝的收益并沒那么巨大，究竟芯片的規(guī)模加大，雖然通過工藝提升控制了面積，但密度還是更高，我們并不能不切實(shí)際的奢望PRO 5的功耗比MX5低。
并且上面比較的僅僅是CPU，CPU僅僅是SOC片上系統(tǒng)很小一部分，其他如緩存、GPU、內(nèi)存控制器、ISP等都要占據(jù)更多的芯片面積。不過單純的CPU部分面積比較，還是可以在很大程度說明工藝對(duì)于芯片面積的影響。
我們?cè)賹渭兊墓に嚤容^套回實(shí)際產(chǎn)品，用實(shí)際方案來說明。三星20nm基本是過渡方案，只有Exynos 5430和5433采用，Exynos 5430可以說是最完美的上世代手機(jī)處理器，將性能和功耗達(dá)成十分巧妙的平衡，這必須歸功于三星的20nm工藝。在此之后，三星由試圖使用20nm工藝生產(chǎn)新世代的A57處理器，這樣一款產(chǎn)品就是Exynos 5433，雖然5433采用的是全新的A57架構(gòu)，但處于規(guī)模考慮，其GPU還是維持Exynos 5430的水平，繼續(xù)采用Mali T628MP6，即使如此，這個(gè)首款A(yù)57 64位處理器并不成功，對(duì)于次世代的旗艦SoC方案而言，20nm工藝還是過于勉強(qiáng)，在三星移動(dòng)的產(chǎn)品線之中基本沒有機(jī)型使用。
而升級(jí)14nm FinFET的Exynos 7420和5433的CPU規(guī)模相同，但其CPU部分的芯片面積僅為前者的60%左右，而GPU部分由Mali T628MP6升級(jí)到T760MP8，其GPU芯片面積依然縮小30%。整個(gè)SOC的面積也僅為78.23mm2，相比5433要小40%以上，甚至比MX4 Pro使用的5430也要小接近40%。
三星14nm FinFET相比之前的20nm工藝，性能提升20%，而功耗降低35%。這樣的一升一降，使得A57新世代的GPU有了真正的實(shí)用價(jià)值，而不再勉強(qiáng)。但高通驍龍810則沒有這樣好運(yùn)，并無先進(jìn)工藝加持。雖然驍龍810發(fā)布時(shí)間相比Exynos 7420更晚，但卻只能使用更為落后的20nm工藝，這是頗為無奈的選擇。
但這樣的工藝提升，使得手機(jī)處理器在可以控制功耗的前提下，提升性能成為可能。對(duì)于移動(dòng)平臺(tái)而言，其對(duì)于功耗更為敏感，相對(duì)桌面平臺(tái)對(duì)于先進(jìn)工藝的渴望更為迫切，甚至可以說，移動(dòng)處理器的進(jìn)步速度完全取決于工藝的發(fā)展進(jìn)度。2013到2014年手機(jī)性能的停步不前，很大程度就是收到臺(tái)積電工藝發(fā)展速度拖累，而高通驍龍810就是這個(gè)拖累最大的受害者。
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