CPU大戰(zhàn)GPU！2010新一代整合顯卡橫評
★ Intel篇：Core i5/i3整合顯卡架構(gòu)解析
Intel最新的Core i5 600、Core i3 500和即將發(fā)布的Pentium G6950都采用的是32nm工藝Westmere架構(gòu)的Clarkdale核心，它們是把32nm的處理器內(nèi)核與45nm的北橋芯片組封裝在了CPU基板上。表面上來看是CPU吃掉了GPU，實(shí)際上還是傳統(tǒng)的南北橋架構(gòu)，只是北橋（包括集成顯卡和內(nèi)存控制器）從主板轉(zhuǎn)移至CPU內(nèi)部，而南橋成為單芯片的H55/H57。
32nm工藝Westmere架構(gòu)的Clarkdale處理器與Intel此前45nm工藝Nehalem架構(gòu)的Bloomfield及Lynnfield處理器完全不同。Bloomfield（Core i7 9XX）整合了三通道內(nèi)存控制器，Lynnfield（Core i7 8XX和i5 7XX）整合了雙通道內(nèi)存控制器以及PCI-E控制器，而Clarkdale（Core i5 6XX和i3 5XX）其實(shí)什么都沒有整合：
Bloomfield/Lynnfield/Clarkdale核心架構(gòu)圖
上面的三款核心架構(gòu)示意圖揭露了所有答案，Lynnfield雖然少了一條內(nèi)存通道，但由于DDR3帶寬過剩因此性能損失很小，而PCI-E控制器的加入讓整合度更高、架構(gòu)更為先進(jìn)。
反觀Clarkdale核心，它的內(nèi)存控制器、集成顯卡、PCI-E控制器都在北橋里面，這與Intel上代Core 2平臺沒有什么兩樣，將CPU和北橋封裝在一起理論上來說并不能提升性能，僅僅是簡化了主板設(shè)計(jì)而已。由于Clarkdale沒有整合內(nèi)存控制器的原因，其內(nèi)存性能依舊低下，只是拜先進(jìn)的32nm工藝所賜，功耗和發(fā)熱表現(xiàn)比較出色。
全新酷睿處理器一覽表
但是，在處理器核心部分，Clarkdale內(nèi)核沿用了新一代Nehalem架構(gòu)，因此CPU性能十分強(qiáng)勁，完全超越了上代高端雙核Core 2 Duo E8000系列。另外GPU部分的硬件規(guī)格也提升不少，所以雖然Intel新一代處理器的總線架構(gòu)方面并沒有帶來驚喜，CPU+GPU也只不過是“膠水”封裝，但CPU和GPU各自的性能都獲得了長足的進(jìn)步。
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