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CPU大戰(zhàn)GPU！2010新一代整合顯卡橫評

★ Intel篇：H57/H55芯片組解析

    由于整顆北橋都被整合至CPU內(nèi)部，因此H55/H57/P55芯片組都只是傳統(tǒng)意義上的南橋而已，這顆南橋的規(guī)格基本與上代P45搭配的ICH10R南橋是一個級別的，既不支持USB3.0也不支持SATA3.0，更不支持PCI-E 2.0，規(guī)格十分落后！只是功能稍微有些加強，工藝從130nm升級至65nm，功耗發(fā)熱降低不少。

    H55/H57/P55芯片組通過緩慢的DMI總線與CPU當中的“北橋模塊”相連接，這個總線正是Intel上代產(chǎn)品南北橋之間的互聯(lián)總線，雖然帶寬僅有2GB/s，但對于低速的外圍設備和磁盤系統(tǒng)來說還是基本夠用的。

    H55/H57/P55這三款芯片組其實物理芯片是完全相同的，Intel只是人為的限制了它的功能：H55和H57比P55多了一條FDI通道，可以為整合顯卡輸出顯示信號，因此H55/H57可以稱得上是“整合芯片組/主板”，P55則不是。當Clarkdale處理器插在P55主板上，內(nèi)置的整合顯卡會自動禁用。當然P55也不是一無是處，它默認是用來搭配四核Lynfield處理器的，一般做工用料超頻會比較強，而且它還比H55/H57多了一些無聊的花哨功能：

    H57和H55之間的差距更加微小，除去那些無聊的功能外，也就是多了兩個USB2.0接口和兩條PCI-E 1.0 X1通道，對于絕大多數(shù)用戶而言無關痛癢。