誰能滿足i7胃口？三通道DDR3內(nèi)存橫評
分享
● 金邦6GB DDR3-1333套裝實物賞析：
這是金邦專為i7推出的三通道套裝，一體式的包裝及內(nèi)存散熱片都很漂亮，單條2GB已經(jīng)是高端主流之選了，6GB大絕大多數(shù)應用環(huán)境下都是綽綽有余。
內(nèi)存參數(shù)中規(guī)中矩，是JEDEC標準的DDR3-1333 CL9 1.5V
金邦的金色內(nèi)存散熱片雖然很好看，但卻是金玉其外、敗絮其中，內(nèi)存顆粒和散熱片之間竟然使用普通的雙面膠來粘合，用紙粘的散熱片不但不能導熱，反而具有保溫效果，還不如像創(chuàng)見那樣裸奔來的涼爽！
金邦一直都有打磨內(nèi)存顆粒的習慣，GEIL字樣赫然在列，從而掩飾了內(nèi)存顆粒的真實身份。但根據(jù)內(nèi)存芯片的尺寸、焊點及金線來看，應該是奇夢達的顆粒，但具體隸屬哪個系列、詳細的規(guī)格就不好判斷了。
至于PCB則非常眼熟，排阻焊點飽滿走線清晰可見，跟前幾款一樣，金邦也使用了MainPower的6層PCB設計。因此，其性能表現(xiàn)完全取決于經(jīng)過打磨的奇夢達內(nèi)存顆粒。
0人已贊
第1頁：前言：想上i7？DDR3內(nèi)存最難選擇第2頁：知識篇：內(nèi)存的存取原理及難以逾越的頻障第3頁：知識篇：內(nèi)存的三種頻率“核心/IO/等效”第4頁：知識篇：不僅頻率高，DDR3的優(yōu)勢分析第5頁：知識篇：為何DDR3遲遲未能普及第6頁：知識篇：DDR3的康莊大道:QPI+整合控制器第7頁：知識篇：廠商針對i7設計的低壓三通道套裝第8頁：知識篇：Intel針對DDR3的XMP標準第9頁：理論測試篇：QPI總線對i7性能的影響第10頁：理論測試篇：內(nèi)存頻率對i7性能的影響第11頁：理論測試篇：內(nèi)存參數(shù)對i7性能的影響第12頁：理論測試篇：內(nèi)存控制器頻率對i7性能的影響第13頁：理論測試篇：成績分析及i7超頻注意事項第14頁：產(chǎn)品測試篇：i7 920平臺及測試方法介紹第15頁：創(chuàng)見2GB*3 1333介紹：實而不華第16頁：創(chuàng)見2GB*3 1333測試：穩(wěn)超1600C8 1800C9第17頁：金泰克2GB*3 1333介紹：全黑PCB+散熱片很酷第18頁：金泰克2GB*3 1333測試：穩(wěn)超1600C8 1800C9第19頁：海盜船2GB*3 1333介紹：大廠風范第20頁：海盜船2GB*3 1333測試：1.5V就上1600C8第21頁：威剛2GB*3 1333介紹：黑色游戲威龍第22頁：威剛2GB*3 1333測試：1.65V上1600C8第23頁：金邦2GB*3 1333介紹：華而不實第24頁：金邦2GB*3 1333測試：勉強上1600C9第25頁：KingMax 2GB*3 1333介紹：青出于藍而勝于藍第26頁：KingMax 2GB*3 1333測試：1520C7 1600C9第27頁：KingMax 2GB*3 1600介紹：針對X48優(yōu)化的XMP第28頁：KingMax 2GB*3 1600測試：還不如自家1333第29頁：承啟2GB*3 1600介紹：專門針對i7優(yōu)化第30頁：承啟2GB*3 1600實測：1900C9 1600C7第31頁：奇夢達1GB*3 1220介紹：原廠公版條第32頁：奇夢達1GB*3 1220實測：1.5V上1600C9第33頁：金邦1GB*3 1333介紹：這么喜歡打磨第34頁：金邦1GB*3 1333實測：默認1333都不穩(wěn)第35頁：威剛1GB*3 DDR3-1600+介紹：鎂光頂級D9顆粒第36頁：威剛1GB*3 DDR3-1600+測試：1.65V能超1800第37頁：金士頓1GB*3 1333介紹：高壓XMP上1333第38頁：金士頓1GB*3 1333測試：1.55V上1520C8第39頁：金士頓1GB*3 2000介紹：魁梧的散熱片第40頁：金士頓1GB*3 2000測試：i7 920竟不支持第41頁：芝奇1GB*3 1600介紹：低電壓散熱片很拉風第42頁：芝奇1GB*3 1600測試：只能上1600超不了第43頁：承啟1GB*3 1333介紹：都是公版PCB第44頁：承啟1GB*3 1333實測：1.5V上1700C9第45頁：橫評篇：單條2GB組頻率與性能對比第46頁：橫評篇：單條1GB組頻率與性能對比第47頁：橫評篇：四款內(nèi)存榮獲編輯推薦獎第48頁：總結(jié)：內(nèi)存售價水份很大 別被馬甲唬住了
關(guān)注我們
