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主流顯卡排名大洗牌3DMark06橫向測(cè)試

  • Dynamic Shadows(動(dòng)態(tài)陰影技術(shù)):

  從01開始,3DMark開發(fā)小組開始將動(dòng)態(tài)陰影加入到渲染引擎當(dāng)中,01所采用的就是一種叫projection shadow的貼圖實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)光影的生成,但這種方法有一定的局限性,比如不會(huì)計(jì)算投射面的深度以及層面。3DMark03開始使用基于Shader的stencil shadows(模板陰影),有點(diǎn)類似Doom3中所用到的體積陰影。這種使用陰影錐的計(jì)算方法在生成陰影錐的時(shí)候會(huì)導(dǎo)致大量的額外多邊形生成量,而不管物體是否處在陰影內(nèi),是否可見。

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 在3DM06中,動(dòng)態(tài)陰影隨處可見,
這個(gè)場(chǎng)景的最大看點(diǎn)是陰影能夠在一個(gè)坡面上投射得非常自然

    因此,3DMark05采用了一種更為彈性的處理方法:perspective shadow maps(可理解為透視陰影貼圖),是depth shadow maps(深度陰影貼圖)中的一個(gè)分支。在這種貼圖技術(shù)中,場(chǎng)景會(huì)從燈管的法向量方向測(cè)量物體相對(duì)于光源的法向量正向深度距離,用以測(cè)定計(jì)算場(chǎng)景中的物體是否落在陰影中,若產(chǎn)生陰影,則位于陰影內(nèi)的物體不會(huì)被任何光源所照亮。3DMark05的場(chǎng)景中,對(duì)方向性光源采用了2048×2048 R32F格式的depth map ,如果硬件支持深度模板材質(zhì)的話,3場(chǎng)景將會(huì)使用同樣大小的D24X8 depth map 。原則上,這個(gè)2048×2048 的depth map 將會(huì)被使用兩次,第一次會(huì)渲染在近鏡頭處物體的深度 ,另外一次會(huì)渲染余下的場(chǎng)景。3DMark05中的點(diǎn)光源采用了512x512x6 的立方貼圖用作R32F 格式的深度貼圖。

    在3DMark06當(dāng)中,將動(dòng)態(tài)陰影技術(shù)提高到了一個(gè)新的層次。使用了一種叫做CSMCascaded Shadow Maps,層疊陰影貼圖)的深度陰影貼圖技術(shù),這是一種對(duì)全屏范圍內(nèi)所有物體進(jìn)行獨(dú)立高質(zhì)量渲染的全新技術(shù)。這種方法通過把Z軸分為五個(gè)部分,每個(gè)部分都采用統(tǒng)一的2048x2048陰影貼圖。如果硬件支持深度紋理,將使用D24X8或者DF24深度貼圖,如果硬件不支持,那么將用R32F單結(jié)構(gòu)浮點(diǎn)紋理來代替。此時(shí)將禁用硬件陰影貼圖,如果需要高精度渲染,而且硬件陰影貼圖默認(rèn)打開,那么單個(gè)緩沖將被使用五次。

    點(diǎn)光源陰影使用了R32F格式的1024x1024x6立方體深度貼圖

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